RF800 je profesionální pájecí tavidlo určené pro přesné pájení SMD a SMT součástek. Díky výborným smáčecím vlastnostem zajišťuje kvalitní a spolehlivé pájené spoje na měděných (Cu) i cínoolověných (PbSn) površích.

Flux je vyvinut na bázi středně aktivního kalafunového roztoku a využívá technologii No Clean, takže po dokončení pájení není nutné odstraňovat zbytky tavidla. To výrazně usnadňuje práci při opravách elektroniky a zrychluje servisní proces.

RF800 je vhodný pro profesionální servis mobilních telefonů, notebooků, základních desek i běžné elektroniky. Díky praktické lahvičce s aplikátorem umožňuje přesné dávkování i při práci s jemnými součástkami a těžko dostupnými místy.

Tavidlo splňuje normu J-STD-004 ROL0, která potvrzuje jeho vysokou kvalitu a bezpečnost při použití v elektronickém průmyslu.

Hlavní výhody

• profesionální tavidlo pro SMD a SMT pájení
• výborná smáčivost Cu a PbSn povrchů
• technologie No Clean bez nutnosti čištění
• přesná aplikace při jemných opravách
• vhodné pro servis elektroniky a PCB
• kvalitní a spolehlivé pájené spoje
• profesionální standard J-STD-004 ROL0

Vhodné použití

• pájení SMD součástek
• opravy mobilních telefonů
• servis notebooků a základních desek
• SMT montáž a rework
• pocínování vodičů
• pájení PCB a jemné elektroniky

Specifikace

• Typ: RF800 / No Clean flux
• Objem: 15 ml
• Aplikace: lahvička s aplikátorem
• Norma: J-STD-004 ROL0
• Určeno pro: SMD / SMT pájení
• Vhodné povrchy: Cu, PbSn